银牛微电子立足3D视觉+SLAM+AI算法发布 3D机器视觉模组C158

发布时间：2021-12-01 02:31:13 所属栏目：动态来源：互联网

导读：11月30日消息，近日全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司银牛微电子宣布，面向机器人行业重磅推出旗下全新产品3D机器视觉模组C158。该产品基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎与强大的AI算力于一

11月30日消息，近日全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司银牛微电子宣布，面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎与强大的AI算力于一体，可为业界提供从实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案。银牛3D机器视觉模组C158在人工智能、机器人、物联网等产业快速发展的背景下，机器视觉技术正步入新的阶段。
银牛微电子立足3D视觉+SLAM+AI算法发布 3D机器视觉模组C158

近年来，随着机器设备智能化的需求愈发强烈，机器视觉对于三维深度感知能力的需求加大，传统的2D机器视觉正快速向3D机器视觉升级。颠覆性创新技术，开启3D视觉与AI融合的新时代银牛3D机器视觉模组基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，得益于芯片强大的视觉处理系统，C158具备业内领先的深度感知能力，深度分辨率可达1280x800@60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%，极大满足了对3D深度性能有高要求的应用。在AI性能方面，该产品拥有2TOPs的AI运算能力和灵活配置，不但能有效地支撑从感知到运算的各种需求，还能减少主控芯片/系统的负担，提高实时性。

InuitiveNU4000芯片NU4000是一款出色的多核视觉处理器，支持增强现实和虚拟现实、无人机、机器人和许多其他应用程序的三维成像、深度学习和计算机视觉处理。该新一代处理器启用了高质量的深度感应、“片上SLAM”、计算机视觉和深度学习（CNN）功能。此外，搭载该芯片的C158模组也是一款高度集成的产品，在其125mmx40mmx27mm的体积内，集成了3D深度、SLAM实时定位建图引擎、及人工智能等功能，这使其支持120fps的2路摄像头以及6自由度坐标的重定位，能够实现实时高精度姿态跟踪。在功耗方面，C158模组功耗低至1.4W。

（编辑：锡盟站长网）

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