全球第一款屏下前摄游戏手机!红魔7 UDC无孔全面屏
发布时间:2022-02-17 05:22:23  所属栏目:产品  来源:互联网 
            导读:2月17日,红魔游戏手机将举行新品发布会,届时,预热多日的红魔7系列将正式发布。 随着发布会临近,官方加紧了对新机的预热节奏,日前,红魔游戏手机官微宣布,红魔7系列配备UDC无孔全面屏,行业首发UDC屏下摄像真全面屏游戏手机,100%无遮挡。 作为全球首
                
                
                
            | 
                                2月17日,红魔游戏手机将举行新品发布会,届时,预热多日的红魔7系列将正式发布。 随着发布会临近,官方加紧了对新机的预热节奏,日前,红魔游戏手机官微宣布,红魔7系列配备UDC无孔全面屏,行业首发UDC屏下摄像真全面屏游戏手机,100%无遮挡。 作为全球首款屏下前摄游戏手机,红魔7系列这块无孔屏有何亮点,不妨通过红魔官方发布的一图详细了解。 据了解,红魔7系列UDC无孔全面屏首创鼎型像素排布,采用多驱ACE电路设计,透光率提升20%,同时,首创波浪型电极,采用7层高透材料,减少光线通过复杂图形时产生的衍射,有效提升前置拍照的清晰度。 不仅如此,在UDC Pro屏显芯片的加持下,智能像素增强,智能优化显示两大控制单元,显示效果更精准、同步,一致性更好。 核心配置上,红魔7系列拥有新骁龙8+满血版LPDDR5+UFS 3.1旗舰组合,并且,该系列最高支持135W魔闪快充,将首发165W氮化镓。 官方表示,红魔7机身还搭载了系列史上最大的VC均热板,面积高达4124mm²,相较于上一代提高了300%。 (编辑:锡盟站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!  | 
                  
相关内容
- 华为FreeBuds Pro 2成了真无线耳机的音质天花板
 - 一加Ace竞速版玩 原神 几乎体会不到手机发烫
 - Intel全球首个下单订购ASML最先进EUV光刻机 性能大提升
 - OPPO Find X5 Pro陶瓷手感绝了!沈义人 玻璃远远没法比拟
 - 紫米公布磁吸无线充电宝 秒变苹果iPhone无线充电器
 - 笔记本首次16核心!Intel i9-12900HX处理器第一次现身
 - 铭瑄杀入工作站主板市场 12代酷睿初次用上128GB ECC内存
 - Point2发布低功率 400G 有源电缆提升数据中心覆盖范围
 - 全新iPad Pro已在路上 苹果M2芯片成最大看点
 - 锐龙7000普及更容易 AMD还将发布B650E主板 PCIe 5.0满血了
 
站长推荐
            
        
